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大家好，我是学电子的小白白。今天我们来分析一个交流220V转直流5V阻容降压电路。阻容降压是一种使用极少的元器件、极低的成本就能实现的交流市电转为直流低压的电路，经常用在体积受限、成本敏感的设备中。这个电路是很多年前看到的，是一个非常经典的
色环电阻是电子产品中常见的元器件之一，但在使用过程中也会出现故障。了解其常见故障及排查方法对保障电子产品的稳定性和可靠性十分重要。本文将介绍电子产品中常见的色环电阻故障及排查方法，帮助读者更好地了解和解决这些问题。色环电阻的常见故障类型1.
三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号， 也用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导
不像显卡，由一颗关键的GPU来决定档次。一款好的电源除了满足功率需求以外，还必须考量稳定、节能、静音、安全等多方面的因素。在没有专业设备进行检测的情况下，我们只有了解一些电源的基本原理和元器件知识，才能做到对电源“一目了然”。抓住关键，不再眼晕从外面看起来，电源的个头也就比一块“板砖”大一点，但它“
现在让我们进入热设计相关的技术话题。热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。首先介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。什么是热阻热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值低意味着热量易于传递。
散热设计基础知识
热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的不断提升，信息设备的功耗不断上升，而体积趋于减小，高热流密度散热需求越来越迫切。热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在
对于电子工程师而言，晶体和晶振是电路中不可或缺的关键元件，尤其在涉及到时钟信号和同步操作时。虽然两者在功能上有着相似之处，但在实际应用、电路设计以及布局布线等方面却存在着显著的区别。本文将详细对比晶体和晶振的属性、特点及应用场景，并为大家提
电子微组装封装概念
本篇为《电子微组装可靠性设计（基础篇）》节选电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有
一、概述电子产品是由许多电子元器件组成，而数台电子设备组成系统。系统和设备使用中一台元器件失效就可以造成整台设备或者是系统无法正常运行，尤其是对一些大型设备及系统来说这个问题有可能是致命的。随着科学技术的发展和进步，元器件国产化占比随之增高。然而国产元器件在工程应用中也暴露出诸多问题，特别是在元器件
有时候器件是“寿终正寝”，有时候是存在压力但不明显。器件的“寿终正寝”是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道，电解电容和某些类型的薄膜电容“终有一死”，原因是在微量杂质（氧气等）和电压力的共同作用下，其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律，变得越来越小，正常工作温度下的掺杂物
